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傳統邊射型雷射封裝型式為 TO 型式封裝，始於 1980 年代，開發至今，由於邊射型雷射(EEL) 側面發光的特性，使得封裝製程一直維持此種尺寸大、生產繁複、材料成本不意下降的封裝形式。 應用於產品上，除了仰賴人工插件作業以外，應用產品尺寸也受限於 TO 封裝高度。...